本设备是为切割各种半导体材料的高精度薄片而设计，也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。

  本机两手推动前进也可双刀或四刀切割

主要技术数据：

1、加工最大尺寸：Φ500*400 锯片直径：400-550mm
2、切割薄片最小厚度：10mm
3、切割速度：手动
4、工件夹具调整：
（1）水平角度调整量:±20°
（2）垂直角度调整量:±5°
（3）垂直移动量:±20mm
5、切片精度（以直径, 长度10mm以内为基准进行测量）
（1）厚度允差:±0.01mm
（2）平行度允差:0.01mm
6、冷却箱容积：50L
7、电源；380V、50Hz
8、主轴转速：2350rpm、3000rpm
9、主轴电机：3千瓦 2830rpm